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그만큼열 카메라객체의 적외선 방사선을 감지하여 대상 객체의 온도 분포 이미지를 비디오 이미지로 변환 할 수 있습니다. 열 카메라를 사용하면 잔디 뒤에 숨어있는 사람들과 같이 눈이 할 수없는 것을 볼 수 있습니다. 적외선 탐지 기술의 연구 범위에는 적외선 방사선의 전송, 수신 및 후속 정보 처리가 포함됩니다. 그것은 많은 군사 및 민간 사용 분야를 침투했으며 오늘날 가장 중요한 탐지 기술 중 하나가되었습니다. 다음으로 열 카메라에 대한 몇 가지 기술 정보를 살펴 보겠습니다. 다음은 몇 가지 답변입니다.
내용 목록은 다음과 같습니다.
열 이미징 기술의 상태.
탐지기 기술 개발.
적외선 열 이미징 기술의 개발은 3 세대를 거쳤습니다. 1 세대열 카메라모든 작업은 장파 적외선으로 작동합니다. 실온에서 표적의 장파 적외선 방사선 에너지는 중간파 적외선 방사선을 훨씬 능가하며 8-14 μm의 대기 전송 윈도우가 있습니다. 이러한 방식으로, 소수의 검출 요소 및 광학적 스캐닝 기술은 장파 적외선 이미징의 응용 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 2 세대 적외선 영상 기술의 하이라이트 중 하나는 영역 어레이 적외선 초점면 탐지기 기술의 출현으로, 열 이미징 기술의 작동 대역을 중간파 및 단파 적외선으로 확장하는 것입니다. 3 세대 열 화상 탐지 기술은 넓은 영역 어레이, 다색 탐지기 및 높은 감도의 방향으로 발전하고 있습니다.
냉각되지 않은 적외선 검출기는 주로 작은 픽셀 피치, 웨이퍼 수준 포장 및 ASIC 통합 방향으로 개발됩니다. 더 작은 픽셀 피치는 동일한 크기 칩에서 더 큰 영역 어레이 감지기를 만들 수 있음을 의미합니다. 웨이퍼 수준 포장은 규모와 생산 효율의 경제를 크게 향상시켜 생산 비용을 줄일 수 있습니다. PCB 회로 보드 레벨 구성 요소 통합 대신 칩 통합을 사용하면 이미징 모듈의 크기가 크게 줄어들고 대량 생산 비용이 줄어 듭니다. 적외선 검출기는 열 카메라에서 열 이미징의 핵심 구성 요소입니다. 냉장 및 비방 유형으로 나눌 수 있습니다. 냉각 된 적외선 검출기는 더 빠른 응답 속도, 더 높은 감도, 더 긴 감지 거리 및 더 안정적인 성능과 같은 많은 장점이 있습니다. 그러나 성능 장점은 저온 환경에서만 실현 될 수 있습니다. 이로 인해 냉각 적외선 탐지기는 비용이 많이 듭니다. 대량 및 체중이 높으며 주로 군사 및 과학 연구 분야에서 사용됩니다. 현재, 개발 방향은 주로 작업 온도를 개선하여 암 전류, 소형화, 다중 파장 감지 및 시스템 통합을 줄이는 데 있습니다. 냉각되지 않은 적외선 탐지기의 크기는 작고 비용이 낮으며 서비스 수명이 길지만 정확도는 상대적으로 열악합니다. 그들은 높은 이미징 성능이 필요하지 않은 군사 및 민간 분야에서 널리 사용됩니다.
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